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Xilinx首款ASIC等级FPGA力拼效能大进化

发布时间:2020-03-26 15:13:12 阅读: 来源:岩棉设备厂家

相信谈到半导体产业,除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外,紧接着想到的便是PLD(ProgrammableLogicDevice)与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势,加上不断在制程与功能上精进,让开发者更乐于采用FPGA,使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇。

亚太区执行总裁汤立人由于ASIC的研发成本居高不下,促使FPGA加速浮现取代ASIC的重要性,也间接使得FPGA成为兵家必争之地,尤其当FPGA走入28nm制程之后,不仅功能与整合度能超越传统FPGA,最重要的是,产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。FPGA不仅能够突破以往功耗过高的问题,更成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。

尤其自从推出采用28nm制程技术的产品后,让原本在通讯领域中近40%采用ASIC解决方案的客户投身转入FPGA的怀抱,这也让Xilinx嗅到FPGA取代ASIC市场需求动能。虽然Xilinx在既有的28nmFPGA市场已经打下稳固基础,但Xilinx并不就此满足,希望将FGPA制程技术一举推向极致。

随着进入到20nm先进制程技术,使得ASIC的研发成本以及制作难度大幅升高,更将严重延迟产品上市时程,对此,Xilinx公司全球高级副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示:「目前已与TSMC开始TapeOut(试生产)第一款采用20nm制程技术的FPGA,将导入全新的UltraScale可编程架构,并强调ASIC级的可编程架构,能够大幅改善布线、时脉、功耗等技术难点,吸引到原有采用ASIC解决方案的客户目光。」汤立人进一步表示,UltraScale可编程架构能够让设计人员在完全可编程的架构中运用各种优异的ASIC技术,并能从20奈米平面制程扩展至16奈米FinFET和更先进的制程技术,更可以从单晶片扩充到3DIC。UltraScale架构不仅解决了整体系统流量和延迟率的问题,更可以直接突破了先进制程晶片最大的效能瓶颈,也就是晶片的互连技术。

目前Xilinx除了与TSMC合作的20nmSoC已在今年六月底展开TapeOut计画之外,未来更持续与TSMC密切进行采用先进的16nmFinFET制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的FPGA元件之「FinFast」专案计画,双方将针对FinFET先进制程与XilinxUltraScale架构共同进行最佳化。16nmFinFET测试晶片预计今年稍后推出,首款产品将在2014年问市。看来这场FPGA王者的争霸战,后头还有好戏接续上场。

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